科技部修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」公告內容

一、 本部106年9月7日科部工字第1060070326號函諒達，本次修正重點摘錄如下：
(一)增列主軸六「新興半導體製程、材料與元件技術」，同時主軸一名稱原為「關鍵元件、製程與材料、感測器」修正為「前瞻感測元件、電路與系統」。
(二)申請人之任職機構原應於106年11月20日(星期一)前備函送達本部，延至106年12月29日(星期五)前送達。
(三)本專案為整合型計畫，每一整合型計畫需含總計畫與(三個(含)以上，最多以不超過六個為原則)之子計畫。
(四)原計畫名稱「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」修正為「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」。
(五)計畫具體目標導向：總計畫內容須明確陳述整體總目標，應具有開創新思維且以挑戰數量等級的規格改善為宗旨。
(六)申請團隊於提出總計畫書時，必須包含【業界合作意願書】，請將此意願書附於計畫書表CM03 研究計畫內容之後，並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。
(七)本計畫規劃四年期間修正自107年5月1日至111年4月30日，業經審查通過，核定補助二年期間修正自107年5月1日至109年4月30日。
二、 本計畫修正細節，請詳閱公告相關內容紅色字體所示。
三、 本計畫徵求公告相關內容業已公佈於本部網站與本部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項。