科技部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」徵件至106年11月20日止

一、 本計畫申請人依本部補助專題研究計畫作業要點，研提計畫申請書(採線上申請)；申請人之任職機構應於106年11月20日(週一)前備函送達本部(請彙整造冊後專案函送，逾期恕不受理)。
二、 本計畫規劃將整合學界研發能量與資源，鼓勵學術團隊參與，並與產業共同合作，建立關鍵自主技術及增加附加價值。
三、 計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性，計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標，同時，必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容，並具體說明階段性成果與後續產業化成效。
四、 本部對執行計畫每年進行審查，執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果，並出席各項審查會議，各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。
五、 本計畫徵求公告相關內容業已公佈於本部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項。