科技部推動「海外人才橋接方案（Leaders in Future Trends, LIFT 2.0）」第二梯次徵件至108年8月23日截止

一、 為呼應海外博士級(或同等)人才返/來臺就業發展的期待，以及臺灣產學研各界對海外前瞻應用及AI領域人才之渴求，旨揭方案已於108年3月份搭建LIFT TAIWAN線上線下人才返/來臺就業交流平臺，鏈結海外學人返/來臺就業，促成海外學人返/來臺貢獻所學，將其國際視野、科技研發新知、前瞻應用趨勢帶回臺灣，以達激勵產業創新，刺激技術躍昇之成效。
二、 LIFT 2.0訂於108年10月21日至11月1日舉辦「108年度第二梯次海外學人國內交流會」，並於7月22日至8月23日辦理徵件，預計邀請70位以上海外博士級(或同等)人才返/來臺參訪國家重大建設、國內產學研機構，並於活動期間舉辦北中南人才交流媒合會。
三、 歡迎國內產學研機構至LIFT TAIWN官網平臺刊登博士級(或同等)人才需求，並請轉知相關單位，如國際姊妹校、海外校友會等，邀請海外博士級(或同等)人才上本方案官網平臺報名。
四、 檢附「海外人才橋接方案（LIFT 2.0）」文宣資料及徵件辦法。LIFT 2.0最新資訊同步刊載下列官網及相關社群媒體：
　　 (一)官網: https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/
　　 (二)Facebook：https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/
　　 (三)Twitter：https://twitter.com/0Lift2
　　 (四)Youtube：https://pse.is/JPPP3
　　 (五)LIFT廣宣文件(可轉貼)： https://pse.is/JTFWX
五、 相關事宜可逕洽海外人才橋接方案計畫辦公室：黃博士(02-2737-7196)；林先生(02-2737-7956)；林小姐(02-2737-7746)；Email: lift@stpi.narl.org.tw