訊息公告：國科會
2025/11/09分類：國科會
- 一、依本會補助專題研究計畫作業要點規定辦理，申請機構及計畫主持人務必先行詳閱各項規定。
- 二、本專題研究計畫之執行期間自115月8月1日開始。
- 三、申請機構應切實審查計畫主持人之資格條件，並於申請名冊備註欄逐案確認計畫主持人資格，符合者始得將其申請案彙整送出，並連同計畫主持人資格切結書經有關人員核章後備函向本會提出申請。
2026/01/02分類：國科會
- 一、本會為增進與東南亞、南亞、中東、大洋洲、中南美洲等區域發展中國家間之科技學術交流，支援並協助國內學、研界建立與各區域之合作網路及平臺，特徵求本計畫。執行團隊辦理培訓課程，除國內相關領域之學、研、官、產界報名參加外，應邀請來自至少7個(含)國家之外國學員來台，並鼓勵邀請區域內國際組織共同參與，以促進區域間科技合作。
- 二、本計畫之執行期程預計自115年7月1日至115年12月31日。
- 三、本公告計畫經費係專款專用，未獲補助案件恕不受理申覆。
- 四、有關申請資格、補助事項、補助經費項目、申請方式及其他注意事項等，詳本會網站首頁最新消息之徵求公告，申請機構及計畫主持人務必先行詳閱各項規定。
2025/12/30分類：國科會
- 一、本專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請注意事項擇要說明如下：
- (一)本專案計畫公告徵求之主要研究議題包含：1.半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統，2.半導體3DIC先進封裝製造測試設備，3.矽基半導體檢測設備。
- (二)跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理化學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團隊。
- (三)產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。
2025/12/30分類：國科會
- 一、本案臺加雙方計畫主持人應分別依本會與加拿大NSERC之規定辦理；補助經費項目及規定，請參閱申請須知(如附件)。
- 二、本計畫之執行期程自2027年1月1日至2029年12月31日止，為期3年，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。
- 三、旨揭徵求案資訊同步公告於本會網站/動態資訊/計畫徵求專區。
- 四、本案聯絡人：
- 計畫內容詢問，請洽本會科教發展及國際合作處，陳怡潔助理研究員，電話：(02)2737-7682。