訊息公告：國科會
2025/12/30分類：國科會
- 一、本專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請注意事項擇要說明如下：
- (一)本專案計畫公告徵求之主要研究議題包含：1.半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統，2.半導體3DIC先進封裝製造測試設備，3.矽基半導體檢測設備。
- (二)跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理化學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團隊。
- (三)產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。
2025/12/30分類：國科會
- 一、本案臺加雙方計畫主持人應分別依本會與加拿大NSERC之規定辦理；補助經費項目及規定，請參閱申請須知(如附件)。
- 二、本計畫之執行期程自2027年1月1日至2029年12月31日止，為期3年，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。
- 三、旨揭徵求案資訊同步公告於本會網站/動態資訊/計畫徵求專區。
- 四、本案聯絡人：
- 計畫內容詢問，請洽本會科教發展及國際合作處，陳怡潔助理研究員，電話：(02)2737-7682。
2025/12/26分類：國科會
- 一、旨揭計畫徵求注意事項及規定，請參閱本會計畫徵求網頁之公告訊息(本會首頁/動態資訊/計畫徵求專區，網址：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpList?l=ch)。
- 二、計畫主持人申請時須未超過該年度計畫件數限制。
- 三、本計畫執行期限以實際核定日期為準(預計115年6月至119年5月止)，採分年核定多年期方式核定。
- 四、未獲補助案件恕不受理申覆。
2025/12/26分類：國科會
- 一、旨揭計畫徵求注意事項及規定，請參閱本會計畫徵求網頁之公告訊息(本會首頁/動態資訊/計畫徵求專區，網址：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpList)。
- 二、計畫主持人申請時須未超過該年度計畫件數限制。
- 三、本計畫之執行期限以實際核定日期為準(預計115年6月至119年5月止)，採分年核定多年期方式辦理。
- 四、未獲補助案件恕不受理申覆。
