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訊息公告:國科會

2017/11/15分類:國科會

科技部修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」公告內容

一、 本部106年9月7日科部工字第1060070326號函諒達,本次修正重點摘錄如下:
(一)增列主軸六「新興半導體製程、材料與元件技術」,同時主軸一名稱原為「關鍵元件、製程與材料、感測器」修正為「前瞻感測元件、電路與系統」。
(二)申請人之任職機構原應於106年11月20日(星期一)前備函送達本部,延至106年12月29日(星期五)前送達。
(三)本專案為整合型計畫,每一整合型計畫需含總計畫與(三個(含)以上,最多以不超過六個為原則)之子計畫。
(四)原計畫名稱「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」修正為「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」。
(五)計畫具體目標導向:總計畫內容須明確陳述整體總目標,應具有開創新思維且以挑戰數量等級的規格改善為宗旨。
(六)申請團隊於提出總計畫書時,必須包含【業界合作意願書】,請將此意願書附於計畫書表CM03 研究計畫內容之後,並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。
(七)本計畫規劃四年期間修正自107年5月1日至111年4月30日,業經審查通過,核定補助二年期間修正自107年5月1日至109年4月30日。

2017/11/15分類:國科會

修正「科技部補助特約研究人員從事特約研究計畫作業要點」

「科技部補助特約研究人員從事特約研究計畫作業要點」修正後全文及第三點、第五點修正對照表。

附件:
Microsoft Office document icon 作業要點.doc
Microsoft Office document icon 修正對照表.doc

2017/11/09分類:國科會

科技部「103、104、105年度『想像力與創新思維融入工程教育計畫』、『跨領域工程教育計畫』期末期中成果討論會」於106年12月1、2日假逢甲大學人言大樓舉行

歡迎對工程教育人才培育有興趣之研究人員報名參加。
說 明:
一、 時間:106年12月1、2日(星期五、六)上午9:30
二、 地點:逢甲大學人言大樓人言大樓地下1樓啟垣廳、國際會議廳(台中市西屯區文華路100號)
三、 報名截止日期:106年11月19日(星期日);報名網址https://criee.fcu.edu.tw/。
四、 聯絡人:逢甲大學惠瑀小姐,TEL:04-24517250-2852

附件:
PDF icon 議程.pdf

2017/11/07分類:國科會

2018年度台日青年科技人才交流─選送人員赴日本研究計畫案,自即日起至2018年1月10日止受理申請

一、 檢送「2018年度日本台灣交流協會招聘活動(自然科學領域)招聘台灣博士生實施辦法」及「2018年度公益財團法人日本台灣交流協會招聘活動簡章」各1份,申請時務請確實依照該辦法或簡章有關規定辦理。
二、 本項合作計畫係為促進台日青年科技人才交流,擴大其學術研究視野,自本部與日本台灣交流協會原合作辦理Summer Program 轉型為不限定於暑期執行之計畫。由日本台灣交流協會補助7名自然科學領域、具中華民國籍且必須為台灣在學博士生,於2018年6月1日至2019年3月15日間赴日完成研究。
三、 申請應注意及辦理事項如下:
(一)申請人應由本部網站(http://www.most.gov.tw)首頁點入動態資訊「計畫徵求」及科教發展國際合作司網站國合業務公告「計畫徵求」詳閱相關訊息並下載各相關表件填用。在申請期限(即日起至2018年1月10日止)內,先經貴校初審再彙整函送本部辦理。
(二)申請人須填妥招聘活動申請書、推薦書及日本當地接待機構之同意函(均需依本部所訂格式填寫),並繳送大學、研究所歷年成績單及最近5年內已發表之學術性著作(不超過3篇)。所有申請文件均須繳送一式5份(除著作外,所附申請文件均需至少1份為正本)。

附件:
PDF icon 台日交流計畫.pdf

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