訊息公告
2017/12/15分類:校外計畫徵件
1.有意投標者,應於106年12月18日前備妥相關文件及「校外研究事項處理單」送本中心處理後續事宜。
2.相關招標資料請上行政院公共工程委員會「政府電子採購網」網站項下查看,或逕洽法務部業務承辦人朱小姐,聯絡電話:02-21910189轉7350。
2017/12/14分類:國科會
一、 本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。
二、 本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。
三、 本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。
四、 本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
五、 本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。
六、 本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱本部網站()-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站()-公告事項。
七、 本案聯絡人:
(一)相關計畫內容疑問,請洽本部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437。
2017/12/14分類:國科會
一、 依據行政院「前瞻基礎建設特別條例-人才培育促進就業之建設」,本部辦理「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(以下簡稱本計畫),特訂定本要點。
二、 本計畫目標是3年培訓1,000名博士級產業訓儲菁英,提供300家企業實習機會,並協助至少三分之二媒合成功就業及創業。計畫補助每名訓儲菁英至多1年期新臺幣105萬元整,以支付培訓期間之培訓酬金及相關培訓費用。
三、 檢附「科技部補助重點產業高階人才培訓與就業計畫作業要點」1份。
2017/12/14分類:國科會
一、 本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。
二、 本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。
三、 本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。
四、 本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
五、 本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。
六、 本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱本部網站()-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站()-公告事項。
七、 本案聯絡人:
(一)相關計畫內容疑問,請洽本部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437。